浅谈引线键合Wire Bonding工艺（三）

浅谈引线键合Wire Bonding工艺之【金球键合 | Golden Ball Bonding】- 步骤详细解析：

晶片有SOURCE、GATE两个焊线区域，这两个区域的焊接点为一焊点，框架的焊接点为二焊点。焊线过程是在高温下用金线把晶片与框架连接起来。具体分为以下6个步骤：

【1】在烧球高度，金线从劈刀瓷嘴伸出一定长度，打火棒在劈刀瓷嘴侧边，通过放电产生高温把金线烧结出金球。

【2】劈刀瓷嘴下压，末端顶住金球后带动金球下压到第一焊接点的焊垫（铝垫）上。

【3】通过超声波发震使金球与焊垫摩擦加热达到金球与焊垫键合的目的。

【4】劈刀瓷嘴向上移动，并作X、Y、Z轴移动，拉出线弧并到第二焊点。

【5】劈刀瓷嘴单边压住金线，超声波发震进行第二焊点的键合。

【6】线夹夹紧金线与劈刀瓷嘴一起上拉，拉断金线并达到烧球高度，完成一个全焊接过程。