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SPI 05001-AB 导电银胶 资料.PDF

发布时间:2022/12/20   点击次数:25
 
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SPI #5001-AB (15.5g) 和#5002-AB(31.1g)(1金衡盎司)导电银胶是同种产品的不同包装规格,是通过高效有机悬浮剂和粘合剂特殊处理的高纯银粉浓悬浮液(浓度在43%±3%),常用于在非导电样品表面形成电极、导电图案或者导电薄膜,瓶盖自带涂刷。该导电银胶在室温环境下即可干燥,也可加热烘干以便应用于超高真空环境。该款产品在低温下具有优良电学性能,是低温系统中样品电极制备的良选。

导电银胶启封后溶剂易挥发,粘稠度上升甚至结块,可以使用导电银胶稀释剂来稀释导电银胶。导电银胶稀释剂也可用来调整导电胶的粘稠度和导电薄膜的厚度。



SPI导电银胶   参数

(1)固体银含量:43%±3%

(2)粘滞系数(cps):280-400

(3)干燥温度:1小时@60℃

(4)电阻率:<60mohms/sq./mil


SPI导电银胶   特性

(1)在室温下,24小时以后可以充分导电和粘结;

(2)在60℃温度下,1小时固化;

(3)在100℃-150℃下,15-30分钟可以迅速固化,并且实现更好的粘结;

(4)固化时间和涂层的厚度有关,涂层越厚,固化的时间就越长;

(5)使用完 SPI 导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存,远离热源,火花, 和明火;

(6)SPI 导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月,未开封下可以保存五年;


型号规格
05001-AB15.5 g
05002-AB31.1 g


 
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