湿法刻蚀处理系统刻蚀率受到影响的因素
发布时间：2022-05-11 点击次数：676次
湿法刻蚀处理系统中的湿法刻蚀指将刻蚀材料浸泡在具有腐蚀性的溶液中，利用溶液的腐蚀性对材料进行加工处理的技术。即是中学化学知识中化学溶液腐蚀的概念，是一种纯化学刻蚀方法，具有优良的选择性。在刻蚀完区域后就会停止刻蚀，从而不会损坏其它不需要加工区域的材料。优势在于其所采用的马达为高性能无刷电机，12000转/分钟的旋转速度和高达30000转/秒的旋转加速度，使其能够快速生产从几纳米到几微米厚的均匀薄膜。
湿法刻蚀处理系统刻蚀率受到影响的因素：
1、酸液槽内浓度是不断变化的，主循环回路在供应工艺腔进行化学处理的同时，离开工艺腔的酸液进入排液管路，回到供酸槽中，这样随着加工硅片数量的增加，槽内酸液的浓度会随着化学液的消耗而相应的下降；
2、工艺腔内刻蚀处理的时间，决定了刻蚀图形的形状，以及是否会过刻蚀；
3、被刻蚀材料本身的密度及孔隙率，影响化学液与被刻蚀材料的接触面积，也相应地影响材料的去除速率；
4、化学液的温度，通过在主循环回路上布置在线式的加热器和热交换器，是*的控制化学液温度的方式；
5、化学液散布的均匀性，在硅片不同区域，化学液停留的时间，直接决定了刻蚀的均匀性，所以要保证整个硅片的刻蚀均匀性，就必须要尽量使化学液散布的均匀，可使硅片承片台高速旋转，在配合以能使化学液均匀喷洒的化学液喷嘴结构。
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