楔焊引线键合机是将两个楔形焊点压下形成连接
发布时间：2022-10-21 点击次数：273次
楔焊引线键合机是将两个楔形焊点压下形成连接，不需要烧球工艺；是用于将芯片和基板通过金属引线进行通讯连接的一款半导体封装设备。引线键合工艺是以导电引线连接封装内部芯片焊区和引脚的焊接工艺，它是保证集成电路最终电气、光学、热学和力学性能的关键环节甲。引线键合工艺因其实现简单灵活，成本低廉，可使用多种封装形式，而在封装互连方式中占据主导地位回。
键合的过程是机械电气软件全面配合的过程，光学和图像系统完成自动定位，x、y、z工作台和精密定位驱动完成复杂空间拉弧运动，物料系统完成自动上下料，EFO电子打火形成金球，在超声波和热台以及键合压力的作用下完成焊点焊线过程。
高性能、高可靠性、高稳定性是电子元器件的生命线，而元器件封装是保证其高可靠性的直接因素，其中键合设备是封装环节关键的设备。键合机的原理是将用集成式平面工艺制造的需进行电性外连接的元器件芯片固定在引线框架上，对其进行外引线焊接，其中芯片可以是复杂的集成电路芯片，也可以是简单的分离器件芯片。
楔焊引线键合机主要有以下特色：
多档超声功率设置，响应速度快：
设备的超声输出支持恒电流、恒电压、恒功率三种模式，具有多档超声量程选项设置，可以根据键合产品的工艺要求自由选择，超声响应速度快，最小超声功率精度小于0.4mW。
全闭环压力控制，键合精度高：
键合头电机采用高精密音圈电机，并配有高精密光栅尺，通过闭环反馈控制，对键合头压力进行动态补偿，键合力控制精度达到±0.1g。
适用金线/银线/铝线//金带等多种键合材料，应用范围广：采用一体化精密光机系统设计，线夹和过线机构可以兼容不同线径键合材料。
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