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楔焊引线键合机由以下部分组成

更新时间:2023-12-14   点击次数:130次
  楔焊引线键合机是一种*半导体设备,主要用于微电子器件的封装和连接。它通过精确的机械操作和控制,将微小的引线与芯片或基板焊接在一起,实现电子元件之间的电气连接。这种设备的出现和发展,极大地推动了微电子技术的进步,为现代电子信息产业的发展提供了强大的技术支持。
  楔焊引线键合机的工作原理是利用高温和压力,将引线与芯片或基板焊接在一起。首先,机器会将引线切割成合适的长度,并将其一端加热至熔融状态。然后,机器会将引线的熔融部分压入芯片或基板的预定位置,使其与金属表面接触并冷却固化。最后,机器会通过精确的控制,确保引线与芯片或基板的连接牢固可靠,具有良好的电性能和机械性能。
  楔焊引线键合机由以下部分组成:
  一、机械结构是其基础部分,主要由机架、工作台、传动系统等组成。机架是整个设备的支撑结构,通常采用高强度材料制造,以确保设备的稳定性和耐用性。工作台是放置芯片和引线的位置,通常采用高精度、高刚度的材料制造,以确保设备的加工精度和稳定性。传动系统是实现芯片和引线之间相对运动的关键部分,通常采用精密的齿轮传动、伺服电机等实现精确的传动和控制。
  二、控制系统是实现自动化加工的核心部分,主要包括计算机、运动控制器、传感器等。计算机是整个控制系统的核心,负责接收操作指令和数据处理。运动控制器是实现精确运动的控制单元,通常采用高速、高精度的控制器,实现芯片和引线之间的精确对接和焊接。传感器用于检测加工过程中的各种参数,如温度、压力、位置等,以确保加工的稳定性和准确性。
  三、焊接系统是实现芯片与引线之间连接的关键部分,主要包括焊接头、加热器、冷却系统等。焊接头是实现焊接的核心部件,通常采用高精度、高稳定性的材料制造,以确保焊接的质量和稳定性。加热器用于将焊接头加热到适当的温度,以实现焊接过程中的熔化过程。冷却系统用于在焊接完成后对焊接头进行冷却,以防止过热对芯片和引线造成损坏。
  四、辅助系统包括气体供应系统、水冷系统、真空系统等。气体供应系统用于提供焊接过程中所需的保护气体,如氮气、氩气等。水冷系统用于对设备中的重要部件进行冷却,以防止过热对设备造成损坏。真空系统用于在焊接过程中抽取空气中的杂质和气体,以防止对焊接质量造成影响。
 

楔焊引线键合机