| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 化工,电子,印刷包装,航天,电气 | 加热面积 | 240*210mm（建议使用尺寸210*180mm） |
| 腔体容积 | 10L | 基底最大高度 | 100mm（可定制） |
| 工艺气体 | N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH | 温度范围 | 最高450℃ |
| 热板材质 | 铜合金镀层 | 加热方式 | 辐射加热，接触式传导，升温速率1.5-2℃/秒 |
| 冷却方式 | 接触式冷却，最高冷却速率3-10℃/秒 |
一、产品简介：
（1）MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。
（2）MUX200标配的气体包括：氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作，保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
二、产品特点：
（1）硬件为进口及国内主流系列，充分保证产品使用寿命及稳定性；
（2）甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置，可以满足客户各种产品对气体的需求，不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;
（3）采取水冷控制，能提升降温速率，这样就能提升生产速率和效率；
三、技术参数：
型号 Model | MUX200 真空共晶焊接炉 | |
结构尺寸 Structure size | 基本框架 | 900mm*820mm*1000mm |
腔体容积 | 10L | |
基底最大高度 | 100mm（可定制） | |
观察窗 | 有 | |
重量 | 280KG | |
真空系统 Vacuum system | 真空泵 | 油泵（可选配干泵） |
真空水平 | 最高0.5PA | |
真空配置 | 1.真空泵 | |
2.电气动阀门 | ||
抽速控制 | 真空泵抽速可由上位机软件进行设置 | |
气路系统 Gas path system | 工艺气体 | N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH |
第一气路 | 氮气/氮氢混合（95%/5%） | |
第二气路 | 甲酸 | |
加热与冷却系统 Heating and cooling system | 加热方式 | 辐射加热，接触式传导，升温速率 1.5-2℃/秒 |
冷却方式 | 接触式冷却，最高冷却速率 3-10℃/秒 | |
热板材质 | 铜合金镀层 | |
加热面积 | 240*210mm（建议使用尺寸 210*180mm） | |
加热器件 | 采用真空专用加热管； 由西门子PLC模块采集温度，由上位机控制运算PID控制 | |
温度范围 | 最高450℃ | |
电力要求 | 380V,50/60HZ三相，最大40A | |
控制系统 Control system | 控制方式 | 西门子PLC+工控机 |
动力系统 Power system | 设备动力 | 冷却剂：防冻液或蒸馏水； 压力：0.2～0.4Mpa； 冷却剂流量>100L/min； 水箱水容量≥60L； 进水温度≤20℃； |
气源：0.4MPa≤气压≤0.7MPa； | ||
电源：单相三线制 220V，50Hz； 电压波动范围：单相 200～230V； 频率波动范围：50Hz±1HZ； 设备消耗功率：约 5KW； 接地电阻≤4Ω； | ||
四、应用领域：
（1）传感器、光纤器件、MEMS器件；
（2）深紫外共晶贴片；
（3）光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装；
（4）Wafer Bonding、激光管壳焊；
（5）IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路；
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