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真空共晶焊接炉

更新时间:2023-01-01

访问量:405

厂商性质:代理商

生产地址:中国

简要描述:
MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间8~15分种。
MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、饩体、加热控制、以吸水冷等操作,保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工,电子,印刷包装,航天,电气加热面积240*210mm(建议使用尺寸210*180mm)
腔体容积10L基底最大高度100mm(可定制)
工艺气体N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH温度范围最高450℃
热板材质铜合金镀层加热方式辐射加热,接触式传导,升温速率1.5-2℃/秒
冷却方式接触式冷却,最高冷却速率3-10℃/秒

一、产品简介:

(1)MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间8~15分种。

(2)MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作,保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。


二、产品特点:

(1)硬件为进口及国内主流系列,充分保证产品使用寿命及稳定性;

(2)甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置,可以满足客户各种产品对气体的需求,不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;

(3)采取水冷控制,能提升降温速率,这样就能提升生产速率和效率;


三、技术参数:

型号

Model

MUX200  真空共晶焊接炉

结构尺寸

Structure size

基本框架

900mm*820mm*1000mm

腔体容积

10L

基底最大高度

100mm(可定制)

观察窗

重量

280KG

真空系统

Vacuum system

真空泵

油泵(可选配干泵)

真空水平

最高0.5PA

真空配置

1.真空泵

2.电气动阀门

抽速控制

真空泵抽速可由上位机软件进行设置

气路系统

Gas path system

工艺气体

N2N2/H2(95%/5%)HCOOH

第一气路

氮气/氮氢混合(95%/5%

第二气路

甲酸

加热与冷却系统

Heating and

cooling system

加热方式

辐射加热,接触式传导,升温速率 1.5-2/

冷却方式

接触式冷却,最高冷却速率 3-10/

热板材质

铜合金镀层

加热面积

240*210mm(建议使用尺寸 210*180mm

加热器件

采用真空专用加热管;

由西门子PLC模块采集温度,由上位机控制运算PID控制

温度范围

最高450

电力要求

380V,50/60HZ三相,最大40A

控制系统

Control system

控制方式

西门子PLC+工控机

动力系统

Power system

设备动力

冷却剂:防冻液或蒸馏水;

压力:0.20.4Mpa

冷却剂流量>100L/min

水箱水容量≥60L

进水温度≤20℃;

气源:0.4MPa≤气压≤0.7MPa

电源:单相三线制 220V50Hz

电压波动范围:单相 200230V

频率波动范围:50Hz±1HZ

设备消耗功率:约 5KW

接地电阻≤4Ω

四、应用领域:

(1)传感器、光纤器件、MEMS器件;

(2)深紫外共晶贴片;

(3)光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装;

(4)Wafer Bonding、激光管壳焊;

(5)IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路;

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