品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 化工,电子,印刷包装,航天,电气 | 加热面积 | 240*210mm(建议使用尺寸210*180mm) |
腔体容积 | 10L | 基底最大高度 | 100mm(可定制) |
工艺气体 | N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH | 温度范围 | 最高450℃ |
热板材质 | 铜合金镀层 | 加热方式 | 辐射加热,接触式传导,升温速率1.5-2℃/秒 |
冷却方式 | 接触式冷却,最高冷却速率3-10℃/秒 |
一、产品简介:
(1)MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间8~15分种。
(2)MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作,保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
二、产品特点:
(1)硬件为进口及国内主流系列,充分保证产品使用寿命及稳定性;
(2)甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置,可以满足客户各种产品对气体的需求,不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;
(3)采取水冷控制,能提升降温速率,这样就能提升生产速率和效率;
三、技术参数:
型号 Model | MUX200 真空共晶焊接炉 | |
结构尺寸 Structure size | 基本框架 | 900mm*820mm*1000mm |
腔体容积 | 10L | |
基底最大高度 | 100mm(可定制) | |
观察窗 | 有 | |
重量 | 280KG | |
真空系统 Vacuum system | 真空泵 | 油泵(可选配干泵) |
真空水平 | 最高0.5PA | |
真空配置 | 1.真空泵 | |
2.电气动阀门 | ||
抽速控制 | 真空泵抽速可由上位机软件进行设置 | |
气路系统 Gas path system | 工艺气体 | N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH |
第一气路 | 氮气/氮氢混合(95%/5%) | |
第二气路 | 甲酸 | |
加热与冷却系统 Heating and cooling system | 加热方式 | 辐射加热,接触式传导,升温速率 1.5-2℃/秒 |
冷却方式 | 接触式冷却,最高冷却速率 3-10℃/秒 | |
热板材质 | 铜合金镀层 | |
加热面积 | 240*210mm(建议使用尺寸 210*180mm) | |
加热器件 | 采用真空专用加热管; 由西门子PLC模块采集温度,由上位机控制运算PID控制 | |
温度范围 | 最高450℃ | |
电力要求 | 380V,50/60HZ三相,最大40A | |
控制系统 Control system | 控制方式 | 西门子PLC+工控机 |
动力系统 Power system | 设备动力 | 冷却剂:防冻液或蒸馏水; 压力:0.2~0.4Mpa; 冷却剂流量>100L/min; 水箱水容量≥60L; 进水温度≤20℃; |
气源:0.4MPa≤气压≤0.7MPa; | ||
电源:单相三线制 220V,50Hz; 电压波动范围:单相 200~230V; 频率波动范围:50Hz±1HZ; 设备消耗功率:约 5KW; 接地电阻≤4Ω; |
四、应用领域:
(1)传感器、光纤器件、MEMS器件;
(2)深紫外共晶贴片;
(3)光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装;
(4)Wafer Bonding、激光管壳焊;
(5)IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路;
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