产品中心您的位置：网站首页 > 产品中心 > > 真空焊接炉 > MUX200真空共晶焊接炉

真空共晶焊接炉

更新时间：2023-11-14

访问量：992

厂商性质：代理商

生产地址：中国

简要描述：

MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。
MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、饩体、加热控制、以吸水冷等操作，保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。

在线询价联系我们

产品介绍：

品牌	其他品牌	产地类别	国产
应用领域	化工,电子,印刷包装,航天,电气	加热面积	240210mm（建议使用尺寸210180mm）
腔体容积	10L	基底最大高度	100mm（可定制）
工艺气体	N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH	温度范围	最高450℃
热板材质	铜合金镀层	加热方式	辐射加热，接触式传导，升温速率1.5-2℃/秒
冷却方式	接触式冷却，最高冷却速率3-10℃/秒

一、产品简介：

（1）MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。

（2）MUX200标配的气体包括：氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作，保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。

二、产品特点：

（1）硬件为进口及国内主流系列，充分保证产品使用寿命及稳定性；

（2）甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置，可以满足客户各种产品对气体的需求，不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;

（3）采取水冷控制，能提升降温速率，这样就能提升生产速率和效率；

三、技术参数：

型号 Model	MUX200 真空共晶焊接炉
结构尺寸 Structure size	基本框架	900mm820mm1000mm
	腔体容积	10L
	基底最大高度	100mm（可定制）
	观察窗	有
	重量	280KG
真空系统 Vacuum system	真空泵	油泵（可选配干泵）
	真空水平	最高0.5PA
	真空配置	1.真空泵
	真空配置	2.电气动阀门
	抽速控制	真空泵抽速可由上位机软件进行设置
气路系统 Gas path system	工艺气体	N₂、N₂/H₂(95%/5%)、HCOOH
	第一气路	氮气/氮氢混合（95%/5%）
	第二气路	甲酸
加热与冷却系统 Heating and cooling system	加热方式	辐射加热，接触式传导，升温速率 1.5-2℃/秒
	冷却方式	接触式冷却，最高冷却速率 3-10℃/秒
	热板材质	铜合金镀层
	加热面积	240210mm（建议使用尺寸 210180mm）
	加热器件	采用真空专用加热管；由西门子PLC模块采集温度，由上位机控制运算PID控制
	温度范围	最高450℃
	电力要求	380V,50/60HZ三相，最大40A
控制系统 Control system	控制方式	西门子PLC+工控机
动力系统 Power system	设备动力	冷却剂：防冻液或蒸馏水；压力：0.2～0.4Mpa；冷却剂流量>100L/min；水箱水容量≥60L；进水温度≤20℃；
		气源：0.4MPa≤气压≤0.7MPa；
		电源：单相三线制 220V，50Hz；电压波动范围：单相 200～230V；频率波动范围：50Hz±1HZ；设备消耗功率：约 5KW；接地电阻≤4Ω；