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M6200 多功能楔焊键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，可用于金丝、铝丝、金带等多种类型引线的楔焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
M6200 楔焊键合机 产品特点：
l 全闭环压力控制和先进的力补偿算法，键合力控制精准
l DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量
l XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护
l 平行四变形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接
l 优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝
l 配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便
M6200 多功能楔焊键合机 技术参数： | |
焊线直径 | 金丝：15um-100um |
铝丝:18um-100um | |
金带:50umX12.5um-300umX25.4um | |
器件腔深 | 21mm |
键合头 | Z行程：18mm |
XY行程：15mmX15mm | |
工作台 | Z行程：20mm |
XY工作范围：270mmX265mm | |
超声波 | 0W-10W,最高精度0.4mW |
压力 | 1g-250g，1g分辨率 |
劈刀 | 16/19/25mm |
线轴 | 1/2"或2" |
夹持台 | 3英寸热台（≤400°C） |
显微镜 | 15X放大倍率 |
人机交互界面 | 7"工业级液晶触摸屏 |
电源 | AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W |
尺寸 | 长X宽X高：603mmX596mmX319mm |
重量 | <50Kg |
标准配置 | 主机、1/2"线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台（200°C，可调） |
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