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多功能微控楔焊引线键合机

更新时间:2023-11-14

访问量:886

厂商性质:代理商

生产地址:美国

简要描述:
多功能微控楔焊引线键合机7476E产品特点:
(1)45 度楔键合
(2)90 度深腔楔键合
(3)不同高度的楔键合
(4)超声楔键合
(5)超声热楔键合
(6)热楔键合
(7)金带键合
(8)金丝,铝丝,铜丝楔键合
品牌其他品牌程序可储存30个器件的程序;
操作平台尺寸12?x?12英寸

一、多功能微控楔焊引线键合机7476E产品特点:

(1)45 度楔键合

(2)90 度深腔楔键合

(3)不同高度的楔键合

(4)超声楔键合

(5)超声热楔键合

(6)热楔键合

(7)金带键合

(8)金丝,铝丝,铜丝楔键合

(9)适用于3寸以上模块/器件楔键合

(10)可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能

(11)其它专用用途的压焊


二、多功能微控楔焊引线键合机7476E技术指标和功能:

(1) 微机控制, 所有键合参数均可编程;

(2)辐射加热键合工具头;

(3)超声功率:4 W

(4)双力键合力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件;

(5)线径范围: 0.7~2.0mils;

(6)可储存30个器件的程序;

(7)金带范围:1×10mils;

(8)自动送线装置;

(9)深腔: 13 毫米(可选配至25mm);

(10)直传动马达,键合线尾部精确控制,可编程;

(11)90 度垂直上下深腔楔键合;

(12)软着陆,防止损坏易损器件;

(13)0.625英寸高度可调操作平台;

(14)专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合;

(15)操作平台尺寸12 x 12英寸;

(16)1:8 XYZ操纵杆,操作灵活方便不同高度的楔键合;

(17)四行40字液晶显示;

(18)美国制造;


三、楔焊引线键合机7476E主要应用:

(1)微波器件

(2)光电器件

(3)雷达器件

(4)RF 模块

(5)声表器件

(6)混合电路

(7)纳米器件

(8)专用电路

(9)MEMS器件

(10)半导体器件

(11)COB/SOB

(12)功率器件

(13)传感器

(14)立体三微器件

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