多功能微控楔焊引线键合机

一、多功能微控楔焊引线键合机7476E产品特点：

（1）45 度楔键合

（2）90 度深腔楔键合

（3）不同高度的楔键合

（4）超声楔键合

（5）超声热楔键合

（6）热楔键合

（7）金带键合

（8）金丝，铝丝，铜丝楔键合

（9）无限Y和Z用于超大, 超高模块/器件楔键合

（10）可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能

（11）其它专用用途的压焊

二、多功能微控楔焊引线键合机7476E技术指标和功能：

（1） 微机控制， 所有键合参数均可编程；

（2）辐射加热键合工具头；

（3）超声功率：4 W

（4）双力键合力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件；

（5）线径范围: 12.7-75 微米；

（6）可储存30个器件的程序；

（7）金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸；

（8）自动送线装置；

（9）深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件；

（10）直传动马达，键合线尾部精确控制，可编程；

（11）90 度垂直上下深腔楔键合；

（12）软着陆，防止损坏易损器件；

（13）0.625英寸高度可调操作平台；

（14）专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合；

（15）操作平台尺寸12 x 12英寸；

（16）1：8 XYZ操纵杆，操作灵活方便不同高度的楔键合；

（17）四行40字液晶显示；

（18）美国制造；

三、楔焊引线键合机7476E主要应用：

（1）微波器件

（2）光电器件

（3）雷达器件

（4）RF 模块

（5）声表器件

（6）混合电路

（7）纳米器件

（8）专用电路

（9）MEMS器件

（10）半导体器件

（11）COB/SOB

（12）功率器件

（13）传感器

（14）立体三微器件