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EPO-TEK H20E 导电银胶 资料

发布时间:2022/8/25   点击次数:97
 
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一、EPO-TEK H20E 导电银胶 概述:

H20E是双组分,固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温,并且耐湿性废非常好,可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕, 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

 

二、EPO-TEK H20E 导电银胶 外观、固化及性能:

Ⅰ .外观:银色,光滑的触变性膏状;

Ⅱ .固化:可选择烘箱、 加热板、隧道炉等固化设备,

固化温度条件为:

175℃---------45 秒

150℃---------5 分钟

120℃---------15 分钟

 80℃---------3 小时

Ⅲ .性能:

(1)粘度:BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm,23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊(cps);

(2)操作时间:2.5 天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) ;

(3)保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月 ~一年;

(4)触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。)

(5)玻璃化温度:≥ 80℃

(6)硬度: Shore D 75

(7)线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃

(8)芯片粘接强度: >5 kg( 2mm× 2mm)或 1700 psi

(9)热分解温度: 425℃( 10% 热重量损失)

(10)连续工作温度: -55℃至 200℃

(11)间歇工作温度: -55℃至 300℃

(12)储能模量: 808,700 psi

(13)填料粒径:≤ 45 微米

(14)体积电阻:≤ 0.0004 欧姆 -厘米

(15)热导率: 2.5 W/mK

 

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