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半自动共晶贴片机

更新时间:2022-12-03

访问量:138

厂商性质:代理商

生产地址:美国

简要描述:
UDB-141 是一款半自动共晶贴片机,它可以进行共晶贴片、热塑形变贴片和其它需要在吸头或工作台上进行加热的贴片场合。
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一、产品简介:

HYBOND的UDB-141型是一款半自动共晶贴片机具有旋转吸头,可分别吸取器件和焊料,有着高度的灵活性,既可进行连续生产,也可进行实验室小批量试制。它可以进行共晶贴片、热塑形变贴片和其它需要在吸头或工作台上进行加热的贴片场合。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助,变得非常简单易行。

二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 产品特点:

(1)Black & White CCTV 系统;

(2)带加热的氮气保护;

(3)焊料拾取系统;

(4)手动和半自动操作模式;

(5)可调摩擦时间;

(6)双方向摩擦;

(7)可调摩擦幅度;

(8)华夫盘包装和凝胶盘包装放料架;

(9)可旋转和垂直运动的贴装头;

(10)独立的吸头和工作台温度控制;

(11)PLC控制;

(12)采用模块化设计,可轻松适应修改以适应定制包装的夹具;


三、UDB-141 半自动共晶贴片机 技术参数:

(1)磨砂系统:双轴:电动

(2)擦洗振幅:0 - 25 mils  (0 - 635μm).双轴中的 X 和 Y 相同

(3)Bond(磨砂)时间范围:0 到 15 秒

(4) 停留时间(擦洗前):0 到 15 秒

(5)粘结力范围:15 至 130 克(标准)

(6)温度控制范围:载物台:环境温度至 500° C,夹头:环境温度至 250° C

(7)可粘合模具尺寸范围:6 x 6 mils (152 x 152 μm) 至 750 x 750 mils (19 x 19 mm)

(8) 贴装精度:± 1 mil(25.4 μm)标准。添加显微镜选项时更少。

(9)可粘结预制棒合金:AuSn、AuSi、AuGe 等

(10) 键头运动:电动、旋转、带固定拾取点和贴装点

(11) 粘结驱动:通过固定高度的光电开关。由脚踏开关启动循环。

(12)垂直粘合窗口:0.5 英寸(1.20 厘米)/ 0.125 至 0.500 英寸(0.31 至 1.20 厘米)

(13)工作台运动:手动,带翼形螺钉调整(标准)

(14)厂务空间:18 英寸宽 x 18 英寸高 x 22 英寸深(46 厘米 x 46 厘米 x 56 厘米)(仅限主机)

(15)厂务要求:真空:23英寸汞柱。氮气:60psi;

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