可能影响球焊引线键合机使用的因素主要有什么？

　　可能影响球焊引线键合机使用的因素主要有：

　　1、界面上绝缘层的形成在芯片上键合区光刻胶或窗口钝化膜未去除干净，可形成绝缘层。管壳镀金层质量低劣，会造成表面疏松、发红、鼓泡、起皮等。金属间键合接触时，在有氧、氯、硫、水汽的环境下，金属往往与这些气体反应生成氧化物、硫化物等绝缘夹层，或受氯的腐蚀，导致接触电阻增加,从而使键合可靠性降低。

　　2、材料间的接触应力不当，键合应力包括热应力、机械应力和超声应力。键合应力过小会造成键合不牢，但键合应力过大同样会影响键合点的机械性能。应力大不仅会造成键合点根部损伤，引起键合点根部断裂失效，而且还会损伤键合点下的芯片材料，甚至出现裂缝。

　　3、金属化层缺陷，金属化层缺陷主要有：芯片金属化层过薄，使得键合时无缓冲作用，芯片金属化层出现合金点，在键合处形成缺陷；芯片金属化层粘附不牢，最易掉压点。

　　4、表面沾污，原子不能互扩散包括芯片、管壳、劈刀、金丝、镊子、钨针，各个环节均可能造成沾污。外界环境净化度不够，可造成灰尘沾污；人体净化不良，可造成有机物沾污及钠沾污等；芯片、管壳等未及时处理干净，残留镀金液，可造成钾沾污及碳沾污等，这种沾污属于批次性问题，可造成一批管壳报废，或引起键合点腐蚀，造成失效；金丝、管壳存放过久，不但易沾污，而且易老化，金丝硬度和延展率也会发生变化。