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可能影响球焊引线键合机使用的因素主要有什么?

发布时间:2022-11-02   点击次数:40次
   球焊引线键合机是以导电引线连接封装内部芯片焊区和引脚的焊接工艺,它是保证集成电路最终电气、光学、热学和力学性能的关键环节甲。引线键合工艺因其实现简单灵活,成本低廉,可使用多种封装形式,而在封装互连方式中占据主导地位回。广泛地用于工艺开发、生产、科研,或者作为生产线的补充进行生产支持,能够为如下应用提供很高的引线键合成品和好的键合重复性。
  可能影响球焊引线键合机使用的因素主要有:
  1、界面上绝缘层的形成在芯片上键合区光刻胶或窗口钝化膜未去除干净,可形成绝缘层。管壳镀金层质量低劣,会造成表面疏松、发红、鼓泡、起皮等。金属间键合接触时,在有氧、氯、硫、水汽的环境下,金属往往与这些气体反应生成氧化物、硫化物等绝缘夹层,或受氯的腐蚀,导致接触电阻增加,从而使键合可靠性降低。
  2、材料间的接触应力不当,键合应力包括热应力、机械应力和超声应力。键合应力过小会造成键合不牢,但键合应力过大同样会影响键合点的机械性能。应力大不仅会造成键合点根部损伤,引起键合点根部断裂失效,而且还会损伤键合点下的芯片材料,甚至出现裂缝。
  3、金属化层缺陷,金属化层缺陷主要有:芯片金属化层过薄,使得键合时无缓冲作用,芯片金属化层出现合金点,在键合处形成缺陷;芯片金属化层粘附不牢,最易掉压点。
  4、表面沾污,原子不能互扩散包括芯片、管壳、劈刀、金丝、镊子、钨针,各个环节均可能造成沾污。外界环境净化度不够,可造成灰尘沾污;人体净化不良,可造成有机物沾污及钠沾污等;芯片、管壳等未及时处理干净,残留镀金液,可造成钾沾污及碳沾污等,这种沾污属于批次性问题,可造成一批管壳报废,或引起键合点腐蚀,造成失效;金丝、管壳存放过久,不但易沾污,而且易老化,金丝硬度和延展率也会发生变化。

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